Banca March | China ha iniciado la tercera fase del “Gran Fondo”, que asciende a 344.000 millones de yuanes (47.500 millones de dólares) dedicados al desarrollo de los semiconductores. Esta fase aglutina la mayor cantidad de las tres: la primera, de 138.700 millones yuanes en 2014 y la segunda 204.000 millones yuanes en 2019. El objetivo de este fondo consiste en construir una cadena de suministro independiente, tras años de sanciones de Estados Unidos a la importación de estos componentes y cada vez mayores restricciones al acceso de esta tecnología. El “Gran Fondo” ha proporcionado financiación a las dos mayores fundiciones de chips de China, Semiconductor Manufacturing International y Hua Hong Semiconductor, así como a Yangtze Memory Technologies, fabricante de memorias flash, y a una serie de empresas más pequeñas. El principal accionista del fondo es el Ministerio de Finanzas de China (17%), así como los gobiernos locales de Shenzhen y Pekín y bancos propiedad del estado.
Continuando con noticias de China, el país ha realizado la mayor emisión de bonos de gobiernos locales de los últimos 7 meses. En total, asciende a 790.000 millones de yuanes (109.000 millones de dólares). En el mes de mayo, la venta de estos bonos, sumada a la emisión de los bonos especiales del pasado viernes (138.000 millones de dólares), demuestran la determinación del gobierno chino por impulsar la economía a través de estímulos fiscales.
